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HB Resiglass 树脂加强型玻璃离子水门汀(粘接类)

  • HY-BOND Resiglass 是一款含 Hy-agent 活性成分,具有很高的粘接强度、低异味、低刺激、高透明度的树脂加强型玻璃离子水门汀
  • 用于金属冠桥、全瓷冠桥和嵌体以及各类树脂修复体的粘接
  • 含有丹宁氟化物添加剂,减少牙髓刺激
  • 因树脂加强,所以有极高的粘接强度和耐久性
  • 不良气味更小,刺激成分更少
  • 合适的透明度带来固化后极佳的美观效果
  • 优秀的可操作性缩短椅旁操作时间
  • 包装1-1套装

15g,液10g (8.6ml)

量勺,调拌纸

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